杭州2021年9月4日 /美通社/ -- 近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、
无锡2021年9月3日 /美通社/ -- 9月2日，无锡城市运行管理中心正式揭牌。作为江苏省第一个建立于城市数字底座之上的城运中心，它全面实现了统筹支撑城市各级治理单元、动态把握城市运行态势、协同处理各类城市问题等
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